CMP-MLの皆様、
メーリングリストをお借りしてワークショップのご案内をさせていただきます。
（重複して受け取られた場合はご容赦ください）
高度情報科学技術研究機構では、2017年2月23日（木）に第3回材料系ワーク
ショップを下記の通り、秋葉原UDX 4階 NEXT‒1（東京都千代田区）にて開催
いたします。
www.hpci-office.jp/pages/ws_material_170223
みなさまのご参加をお待ちしております。
＝＝＝＝＝詳細ここから＝＝＝＝＝
【開催趣旨】
本ワークショップ(WS)は、企業や研究機関などの材料系分野の研究・開発者の方
に、計算シミュレーションの使い方や有効性を知って頂くことを目的とし、材料
系アプリケーションの研究活用事例や、大規模計算を行うためのノウハウチュー
ニング手法などの話題を取り上げます。これから使用してみたいという方から、
大規模な計算を検討されている方まで幅広く、利用者に有益となるような情報供を行います。
今回のWSでは、第一原理計算の話題を中心とし、バンド計算手法以外にも FMO、
ESMなどの専用機能やポスト処理アプリケーションもご紹介いたします。
また、現在この分野で注目されている物質材料科学とデータ科学を融合させるマ
テリアルズ・インフォマティクスへの取り組みなどの話題提供も行います。
さらに、材料系の計算科学技術に関わる全ての方々による産官学連携推進のため
の情報交換、意見交換を行うパネルディスカッションも開催いたします。
※ 企業や研究機関において、「京」を中核としたHPCIをご利用頂くための申請
手続や支援サービスなどについての利用相談は、個別にいつでも(10:00~17:30)
対応しておりますので、ご遠慮なくお申し出下さい。
【名称】第3回材料系ワークショップ
【日時】2017年2月23日（木）10:00-17:30 (受付開始 9:30)
【場所】秋葉原UDX 4階 NEXT‒1（JR秋葉原駅電気街口より徒歩２分）
http://www.udx-n.jp/access.html
【参加費】無料
【定員】120名程度
【申込方法】
下記のWebサイトにて詳細をご案内しておりますので、ご確認の上、
Web上からお申込みください。
http://www.hpci-office.jp/pages/ws_material_170223
【申込締切】
2017年2月20日（月） 17:00
※申込多数の場合、会場の都合により締切前に受付を終了させて頂く
場合がございます。ご了承ください。
【お問い合わせ先】
登録施設利用促進機関 / HPCI運用事務局
一般財団法人 高度情報科学技術研究機構（RIST）
ワークショップ担当
hpci-workshop@hpci-office.jp
以上、よろしくお願い申し上げます。
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
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