cmp-mlの皆様
東京大学物性研究所の本山です。下記の通り、物性研でおこなわれるソフトウェア講習会のお知らせをいたします。
東京大学物性研究所計算物質科学研究センター(issp-CCMS)では、12月20日にRESPACK講習会を
開催いたします。RESPACKは物質の相互作用パラメータを評価する第一原理計算ソフトウェアであり,
最局在ワニエ関数, RPA応答関数, 周波数依存電子間相互作用パラメータが計算可能です。
金属, 半導体, 遷移金属化合物, 有機化合物など広範な物質群に対して計算実績があります。
OpenMP / MPI に対応しており, 研究室の計算機環境や物性研システムBで利用可能です。
今回の講習会では、このRESPACKを用いた計算に興味をお持ちの方を対象として，
ソフトウェアの概要と基本的な使い方についての講義，
MateriApps LIVE!を用いた計算の実行，結果の可視化に関する実習を行います。
実験の方・大学院生の参加も歓迎します。
RESPACKのより詳細な情報は以下のページをご覧ください。
ma.cms-initiative.jp/ja/listapps/respack/respack
講習会に関する詳細および申し込み方法については
ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/events/eventsfolder/REAPACK_20171220
をご覧ください。
[開催要項]
会場: 東京大学柏の葉キャンパス駅前サテライト205号室
日時: 2017年12月20日(水) 13:00-16:30
受講人数: 8名程度
講師: 中村和磨 (九州工業大学大学院工学研究院基礎科学研究系)
• 要事前登録 (定員に達し次第参加受付を締め切らせていただきます)
• 旅費援助を行うことが可能です[近距離旅費に限ります]。
[対象者]
・RESPACKを用いた物質の相互作用パラメータ評価に興味のある方
・UNIXでのファイル操作、編集、コマンドの実行等に慣れていることが望ましい
・並列計算、プログラミングの経験は問いません
・RESPACKで計算したい物質について相談したい方
[プログラム]
13:00-14:00 RESPACKの概要
14:00-14:30 MateriApps LIVE!のインストール・RESPACKの実行 (実習)
14:30-15:00 休憩
15:00-16:30 RESPACKを用いた演習および結果解析
[共催]
TIA“かけはし”「計算科学とデータ科学の連携による実験データ高度解析手法の社会実装」
（東大、AIST、NIMS、筑波大、KEK）
[お問い合わせ]
東京大学物性研究所計算物質科学研究センター(CCMS)
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉 5-1-5
TEL 04(7136)3279 / FAX 04(7136)3441
email adm-office[at]cms-initiative.jp
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本山裕一
東京大学物性研究所
計算物質科学研究センター
特任研究員
y-motoyama@issp.u-tokyo.ac.jp
04-7136-3287
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
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