【リマインド】物性研2018年度ソフトウェア開発・高度化プロジェクト・GPGPU移植支援サービス公募の案内

CMP-MLの皆様

東京大学 物性研究所の吉見です。
先日ご案内いたしました下記の公募
・2018年度ソフトウェア開発・高度化プロジェクト、
・2018年度GPGPU移植支援サービス
について公募締切日が12/8(金)と迫っておりますので、
リマインドメールをお送りさせていただきます。

以下、2018年度ソフトウェア開発・高度化プロジェクトおよび
GPGPU移植支援サービスに関する公募案内を順に再掲させていただきます。

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・2018年度ソフトウェア開発・高度化プロジェクト

物性研では、並列計算の高度化・複雑化に対応するため、
物性研究分野で特に重要であり、物性研共同利用スーパーコンピュータ上での
利用が見込まれるプログラムの開発または高度化を行い、
利用者がより簡便に高度な並列計算を実施することのできる環境を
整備することを目的とし、下記の要領にて次年度ソフトウェア開発・高度化
案件を募集いたします。
多くの方々の応募をお待ちしております。

                記
募集内容
その開発・高度化(並列化、インターフェースの整備を含む)・公開が
物性研スパコン利用者の計算環境を大きく改善するような、
数値計算プログラムを募集する。提案は物性研究所において審議され、
その際、提案者には物性研において提案内容の口頭での説明を依頼する
場合がある。選定されたプログラムは下記「実施体制」のもとで
開発・高度化され、物性研スパコン上でユーザが自由に利用できるように
公開される。また、付随するドキュメント整備、普及支援
(物性研スパコンへのインストールやウェブページへの掲載など)、
物性研スパコンでのテスト計算実施などの支援を受ける。

募集件数
1または2件。

実施体制
・コーディネータ(物性研教員, 1名)
・作業担当者(プロジェクトマネジメント、プログラム・ドキュメント作成)
 (物性研専任職員, 2名)
・その他物性研スタッフ若干名
・提案者(=応募者, 1名)および提案者の指定する研究協力者(若干名)

実施期間:

2018年4月より2019年3月まで。

利用料金:

無料。ただし採択された場合は、成果報告会での発表、
及びActivity Reportへの寄稿等を依頼することがある。

応募締切:

2017年12月8(金) 必着

その他詳細について:
応募書類、実施体制、提出先などは以下の募集要項(PDF)をご参照ください。
www.issp.u-tokyo.ac.jp/supercom/softwaredev/docs/2018usability

また、ソフトウェア開発・高度化プロジェクトの応募に際し、いくつかの質問を
頂戴しました。
FAQとしてそれらの回答を下記ページに
www.issp.u-tokyo.ac.jp/supercom/softwaredev
掲載いたしました。あわせまして、応募文例として、
www.issp.u-tokyo.ac.jp/supercom/softwaredev/example
を掲載いたしました。
それぞれ、応募の際の参考にしていただければ幸いです。

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・2018年度GPGPU移植支援サービス

物性研では2015年7月より新システムが稼働しています。
このシステムは2000 ノード程度から構成されていますが、
そのうち288ノードは 演算加速装置としてGPGPU(NVIDIA Tesla K40)
を備えています。物性研スパコンが演算加速装置を導入するのは
本システムが初めてですので、現在ユーザのみなさまが開発、
利用中のプログラムの 多くがGPGPUに対応していないものと思われます。

そこで、物性研スパコンを効果的に活用するため、
2015年度より継続してGPGPU移植支援サービスを実施しております。
次年度に関しましても、下記の要領にて引き続き
GPGPU移植支援サービスを実施することにいたしましたので、
ご案内いたします。

                記
募集内容:
申請者が開発に関わっているプログラムで、GPGPU利用が未対応、
もしくは対応が不完全であるものについて、GPGPUへの移植支援を行うもの
を募集する。提案は物性研究所において審議し、プログラムの選定を行う。
なお、選定の段階で、 着手時期・実施内容の詳細に関して確認および調整を
依頼する場合がある。選定されたプログラムは下記「実施体制」のもとで、
プログラムの解析、GPGPUへの移植対応(hotspotの OpenACC/CUDA 化、
CUDA対応ライブラリの利用など)を行う。GPGPUへの移植対応が難しいと
判断された場合には、その旨の解析結果を報告する。

募集件数:

3件を目安とし、上限4件。

実施体制:

・物性研スパコン導入ベンダのシステムエンジニア数名。
・その他物性研スタッフ若干名。

実施期間:

2018年4月より2019年3月までのうち、
プロジェクトあたり2ヶ月程度を目安とする。

利用料金:

無料。ただし採択された場合は、成果報告会での発表、
及びActivity Reportへ の寄稿等を依頼することがある。

応募締切:

2017年12月8(金) 必着

その他詳細について:

応募書類、実施体制、提出先などは以下の募集要項(PDF)をご参照ください。

www.issp.u-tokyo.ac.jp/supercom/softwaredev/docs/2018gpgpu

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以上となります。
みなさまのご応募お待ちしております。



東京大学物性研究所
物質設計評価施設
tel: 04-7136-3288
e-mail: k-yoshimi@issp.u-tokyo.ac.jp
吉見 一慶
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