第5回材料系ワークショップ 開催のお知らせ

CMP-MLの皆様
(重複して受け取られた方はご容赦ください。)

2018年2月13日(火)に
「第5回材料系ワークショップ ~第一原理計算とインフォマティクス~」を
下記のとおり秋葉原UDX 4階 NEXT‒1(東京都千代田区)
にて開催いたします。
www.hpci-office.jp/pages/ws_material_180213

みなさまのご参加をお待ちしております。

高度情報科学技術研究機構(RIST)
吉澤香奈子

===== 記 =====

【開催趣旨】
第5回材料系ワークショップでは、企業や大学などの材料系分野の研究者および開発者を対象に、第一原理計算アプリケーションソフトウェア(アプリソフト)の研究活用事例や、大規模計算を行うためのノウハウなどの話題を取り上げます。さらに、今、物質・材料の探索や設計において注目されている第一原理シミュレーションに基づいたマテリアルズインフォマティクスの事例紹介も行います。
また、材料系アプリソフトの利用促進のための関係機関による支援について、情報交換、意見交換を行うパネルディスカッションもあります。
本ワークショップを開催するにあたり、スーパーコンピューティング技術産業応用協議会(産応協 /ICSCP)、ポスト「京」重点課題5・6・7からの共催に加え、材料系シミュレーションに関係する多くの機関にも協賛をいただきました。RIST は各機関と連携して、この分野の振興を目指しています。

※ 当日、企業や研究機関において、「京」を中核としたHPCIをご利用頂くための申請手続きや支援サービスなどについての利用相談は、個別にいつでも(10:00~17:30)対応していますので、ご遠慮なくお申出ください。

【名称】第5回材料系ワークショップ ~第一原理計算とインフォマティクス~

【日時】2018年2月13日(火)10:00-17:30 (受付開始 9:30)

【場所】
 秋葉原UDX 4階 NEXT‒1
 (JR秋葉原駅電気街口より徒歩2分)
 http://www.udx-n.jp/access.html

【参加費】無料

【定 員】120名程度

【申込み】
 下記のWebサイトにて詳細をご案内しておりますので、ご確認の上、
 Web上からお申込みください。
 http://www.hpci-office.jp/pages/ws_material_180213

【申込締切】
 2018年2月8日(木) 17:00
 ※申込多数の場合、会場の都合により締切前に受付を終了させて頂く
  場合があります。ご了承ください。

【プログラム (敬称略)】
10:00-10:05  「開会挨拶」  高度情報科学技術研究機構 高津英幸
10:05-10:35  「第一原理アプリソフトの利用について」  高度情報科学技術研究機構 吉澤香奈子
10:35-11:10  「FMO計算に基づくマルチスケールシミュレーション手法の開発と先導的応用」  立教大学 奥脇弘次、土居英男、望月祐志
11:10-11:45  「第一原理計算を中心とするシミュレーション技術の活用」  株式会社東芝 相賀史彦
11:45-12:45  <ランチタイム>
12:45-13:20  「光科学汎用シミュレータSALMONを用いた光励起ダイナミクス」  分子科学研究所 信定克幸
13:20-13:55  「反応経路探索とインフォマティクスを援用した触媒の理論研究」  北海道大学 小林正人
13:55-14:30  「京を利用した第一原理シミュレーションによる材料設計」  理化学研究所 計算科学研究機構 中嶋隆人
14:30-14:50  <休憩>
14:50-15:25  「人工知能技術による機能分子・物質設計」  東京大学 津田宏治
15:25-15:35  <休憩>
15:35-17:00  「パネルディスカッション」
「HPCIへのアプリソフト支援の取組みの課題と展望~シミュレーションとインフォマティクスの融合を見据えて~」
モデレータ: 東京大学物性研究所
パネリスト: 理化学研究所 計算科学研究機構 中嶋隆人 / 東レ株式会社 茂本勇 / 東京大学 津田宏治 / 高度情報科学技術研究機構 奥田基
17:00-17:30  「HPCI利用相談、情報交換(希望者のみ)」

【お問い合わせ先】
 登録施設利用促進機関 / 文科省委託事業「HPCIの運営」代表機関
 一般財団法人 高度情報科学技術研究機構(RIST)
 ワークショップ担当
 hpci-workshop@hpci-office.jp

【主催・共催・協賛】
主催:高度情報科学技術研究機構
共催:スーパーコンピューティング技術産業応用協議会(産応協/ICSCP)、ポスト「京」重点課題5、6、7
協賛:TIAかけはし、計算物質科学人材育成コンソーシアム(PCoMS)、情報統合型物質・材料開発イニシアティブ(MI2I)、日本材料学会

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Computational Material Physics Mailing List
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