【開催について】物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会(4/2-3)

cmp-ml ML の皆様

東大物性研の井戸です。
クロスポストご容赦ください。

先日ご案内させていただきました、物性研究所スパコン共同利用報告会
及び計算物質科学研究センター シンポジウム「計算物質科学の新展開2020」
(ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/event/2955)ですが、
昨今のコロナウイルスの収束に向けた全国的な取り組みに鑑み、
開催を延期する可能性を検討しています。
その決定を3月16日(月)に行い、皆様にお知らせします。

予定通り開催する場合は、アブストラクトの提出締め切り日を3月20日(金)に設定し直し、
アブストラクト集の配布は電子的にのみ行いますのでご了承ください。
もし延期する場合は、半年程度ずらして開催することを考えています。

皆様のご理解とご協力をよろしくお願いします。

物性研究所短期研究会世話人一同
keisan-20@issp.u-tokyo.ac.jp

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井戸 康太
東京大学物性研究所 物質設計評価施設
〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5-1-5
E-mail: ido@issp.u-tokyo.ac.jp

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