CMP-MLの皆様
東大物性研の春山と申します。
以前ご連絡したスパコン研究会について、
ハイブリット方式の開催を決定しました。
以下に案内を再掲いたします。
———————–
各位
東京大学物性研究所スーパーコンピュータ共同利用、計算物質科学研究センターを主体とした
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会「計算物質科学の新展開」を開催いたします。
最新の物性計算および他分野でのHPC計算に関する情報交換の場を提供する研究会であり、
著名な研究者の皆様からのご講演を予定しております。皆様奮ってご参加ください。
*研究会はハイブリット方式で行います。
口頭発表は現地で行い、オンラインでも配信します。
ポスター発表はzoomのブレイクアウトルームを用いてオンラインで行います。
詳細は以下の申し込みページをご参照ください。
日時：2022年5月12日(木)13:00より13日(金)16:45まで
申し込み：https://mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/3214
・参加申込期限：オンライン参加 5月11日(水) 現地参加 4月21日(木)
・アブストラスト提出締切：4月21日(木)
世話人代表
東大物性研 野口博司
keisan-22@issp.u-tokyo.ac.jp
———————–
どうぞよろしくお願いいたします。
—
春山 潤
東京大学物性研究所 杉野研究室
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉5-1-5
E-mail: haruyama@issp.u-tokyo.ac.jp
sugino.issp.u-tokyo.ac.jp
————————————————-
Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
twitter: https://twitter.com/cmp_ml
————————————————-