申し込み締め切り日の延長(物性研国際ワークショップ)

メーリングリストの皆様
(この案内を重複して受け取られた方、ご容赦ください。)

先日、東京大学物性研究所で開催される滞在型ワークショップのお知らせを投稿しましたが、シンポジウム講演枠に余裕がありますので締め切り日を延ばして再募集いたします。奮ってご応募ください。なお、講演申し込みは9月10日(日)までとなっていますが、国内旅費及び宿泊費の支給対象は、9月4日までの申し込みに対してのみに限らせていただきますので、何卒ご理解ください。また、口頭発表をご希望される場合でも、ポスター発表に変更していただくことがありますので、ご了承ください。

なお、ワークショップ参加のみをご希望の場合は10月1日(日)までに応募してください。
詳細は下記ホームページをご覧ください。
HP: sites.google.com/view/malis2023issputokyo/home
(
www.issp.u-tokyo.ac.jp/maincontents/seminar/all2.html?ptype=seminar&pid=19569
)

HISML2023組織委員
杉野修(東大)、春山潤(東大)、明石遼介(量研機構)、横田猛(理研)、永井瞭(PFN)

————————————————-
Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
twitter: https://twitter.com/cmp_ml
————————————————-