cmp-mlのみなさま
東京大学 物性研究所の吉見と申します。
ソフトウェア開発・高度化プロジェクトの2024年度課題の募集ですが、
２０２３年１２月８日 (金)
と締切が近づいておりますので、
再度のご案内をさせていただきます。
皆様のご応募をお待ちしております。
以下、公募案内となります。
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記
募集内容
その開発・高度化（並列化、インターフェースの整備を含む）・公開が
物性研スパコン利用者の計算環境を大きく改善するような、
数値計算プログラムを募集する。提案は物性研究所において審議され、
その際、提案者には物性研において提案内容の口頭での説明を依頼する
場合がある。選定されたプログラムは下記「実施体制」のもとで
開発・高度化され、物性研スパコン上でユーザが自由に利用できるように
公開される。また、付随するドキュメント整備、普及支援
（物性研スパコンへのインストールやウェブページへの掲載など）、
物性研スパコンでのテスト計算実施などの支援を受ける。
募集件数
1または2件。
実施体制
・コーディネータ(物性研教員, プロジェクト毎に1名)
・作業担当者(プロジェクトマネジメント、プログラム・ドキュメント作成)
(物性研専任職員, 3名)
・その他物性研スタッフ若干名
・提案者（=応募者, 1名）および提案者の指定する協力者(若干名)
実施期間
２０２４年４月より２０２５年３月まで。
利用料金
無料。ただし採択された場合は、成果報告会での発表、
及びActivity Reportへの寄稿等を依頼することがある。
応募締切
２０２３年１２月８日 (金) 必着
その他詳細について
応募書類、実施体制、提出先などは以下の募集要項(PDF)をご参照ください。
mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/wp/wp-content/uploads/2023/11/2024pasums.pdf
なお、ソフトウェア開発・高度化プロジェクトの応募に際し、
いくつかの質問を頂戴しました。
FAQとしてそれらの回答を下記ページに
www.pasums.issp.u-tokyo.ac.jp/application-faq/
掲載しております。また、応募文例についても、
www.pasums.issp.u-tokyo.ac.jp/application-example/
を作成しております。
それぞれ、応募の際の参考にしていただければ幸いです。
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以上、どうぞよろしくお願いいたします。
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吉見 一慶
東京大学物性研究所 物質設計評価施設
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉５丁目１−５
Tel: 04-7136-3451
E-mail: k-yoshimi@issp.u-tokyo.ac.jp
研究室URL: www.pasums.issp.u-tokyo.ac.jp/teams/
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Kazuyoshi Yoshimi
Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics, University of Tokyo
Kashiwanoha 5-1-5, Kashiwa,
Chiba 277-8581 JAPAN
Tel: +81-4-7136-3451
E-mail: k-yoshimi@issp.u-tokyo.ac.jp
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Computational Material Physics Mailing List
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