cmp-mlの皆様
東大物性研の井戸と申します。
本メーリングリストをお借りして講習会の
ご案内をさせていただきます。
（重複して受け取られた場合はご容赦ください。）
東大物性研 計算物質科学研究センター(ISSP-CCMS)では、
物質の相互作用パラメータを評価する第一原理計算ソフトウェア
RESPACKの講習会を2024年1月11日(木)に開催いたします。
本講習会はハイブリッド形式にて開催いたします。
また、物性研スパコンを利用した演習も予定されております。
その他、講習会に関する詳細および申し込み方法については
ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/event/6293
をご覧ください。
実験系の方や大学院生、企業の方々も遠慮なくご参加ください。
皆さまのご参加をお待ちしております。
==========================================================
CCMSハンズオン: RESPACK講習会
【開催要項】
・会場: ハイブリッド開催 (現地会場/東京大学物性研究所, オンライン会場/Web会議システム Webex)
・日時: 2024年1月11日 (木) 13:30 ～ 17:30
・受講人数: 現地参加10名、計30名(定員に達し次第参加受付を締め切らせていただきます)
・募集期限：2024年1月5日(金) 17:00 (要事前登録)
・講師, TA:
吉見 一慶 (東京大学 物性研究所)
是常 隆 (東北大学 大学院理学研究科)
三澤 貴宏 (東京大学物性研究所)
井戸 康太 (東京大学 物性研究所)
・主催： 東京大学物性研究所 計算物質科学研究センター(ISSP-CCMS)
・共催/協賛：
計算物質科学高度人材育成・産学マッチングプログラム
東京大学物性研究所 物質設計評価施設 大型計算機室
【プログラム(予定)】
13:30～14:20 RESPACKの概要
14:20～14:30 休憩
14:30～15:00 MateriApps LIVE!とスーパーコンピュータの使用方法の紹介
15:00～16:00 実習 I:RESPACKの基本的な使い方
16:00～16:10 休憩
16:10～17:30 実習 II:関連ツールの紹介
==========================================================
以上、よろしくお願いいたします。
—
===============================
井戸 康太
東京大学物性研究所 物質設計評価施設
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉5-1-5
E-mail: ido@issp.u-tokyo.ac.jp
————————————————-
Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
twitter: https://twitter.com/cmp_ml
————————————————-