cmp-mlの皆様
東大物性研の吉見です。
先日ご案内させていただきました、
AI関係のハッカソン MateriAI 2023ですが、
今週木曜日が期限となりましたので、
再度ご案内させていただきます。
定員を30名から50名に増やしたため、
まだ若干数余裕がありますので、
興味のある方はぜひご応募ください。
以下、告知文を再掲させていただきます。
物性研 社会連携研究部門主催で、
2/12(月)-14(水)にAI関係のハッカソン MateriAI 2023を行います。
締め切りは12/28(木) 17時で、
定員(先着順)になり次第、締め切る予定です。
以下、詳細ページとなります。
ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/event/6320
興味のある方は奮ってご応募ください。
The Social Cooperation Research Department in ISSP is hosting The
AI-related hackathon MateriAI 2023 from February 12th (Monday) to 14th
(Wednesday).
The deadline is 5:00 PM on December 28th (Thursday), and we plan to close
the applications once the capacity is reached.
Below is the detailed page.
ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/event/6320
Those who are interested are encouraged to apply.
以上、どうぞよろしくお願いいたします。
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吉見 一慶
東京大学物性研究所 物質設計評価施設
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉５丁目１−５
Tel: 04-7136-3451
E-mail: k-yoshimi@issp.u-tokyo.ac.jp
研究室URL: www.pasums.issp.u-tokyo.ac.jp/teams/
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Kazuyoshi Yoshimi
Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics, University of Tokyo
Kashiwanoha 5-1-5, Kashiwa,
Chiba 277-8581 JAPAN
Tel: +81-4-7136-3451
E-mail: k-yoshimi@issp.u-tokyo.ac.jp
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
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