cmp-mlの皆様
(重複して受け取られた場合はご容赦ください。)
東大物性研の井戸と申します。
先日ご案内いたしました、物質の相互作用パラメータを評価する
第一原理計算ソフトウェアRESPACKの講習会の申込期限が
近づいてまいりましたので、リマインドメールを送らせていただきます。
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CCMSハンズオン: RESPACK講習会
・イベントページ: ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/event/6293
・会場: ハイブリッド開催 (現地会場/東京大学物性研究所, オンライン会場/Web会議システム Webex)
・日時: 2024年1月11日 (木) 13:30 ～ 17:30
・申込期限：2024年1月5日(金) 17:00 (要事前登録)
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講習会に関する詳細および申し込み方法については
ccms.issp.u-tokyo.ac.jp/event/6293
をご覧ください。
皆さまのご参加をお待ちしております。
実験研究者や大学院生のご参加も歓迎いたします。
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井戸 康太
東京大学物性研究所 物質設計評価施設
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉5-1-5
E-mail: ido@issp.u-tokyo.ac.jp
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Computational Material Physics Mailing List
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