皆様
お忙しいところ失礼致します。
東大物性研の福田と申します。
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
のご案内になります。
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各位
東京大学物性研究所スーパーコンピュータ共同利用、
計算物質科学研究センターを主体とした
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
「 計算物質科学の現在と未来 」
を開催いたします。
最新の物性計算および他分野でのHPC計算に関する
情報交換の場を提供する研究会であり、
著名な研究者の皆様からのご講演を予定しております。
皆様奮ってご参加ください。
・開催日時: 2024年4月3日（水）- 4月4日（木）
・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)
・申し込み：https://mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/5770
・参加申込期限：3月15日（金）17時まで。
・アブストラスト提出締切：3月15日（金）
※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、2月29日(木) までに参加登録を行なってください。
・参加方式：現地参加のみ
※参加には事前登録が必要です。
世話人代表
東大物性研 尾崎泰助
keisan-24__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)
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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大
Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
E-mail: masahiro.fukuda@issp.u-tokyo.ac.jp
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
twitter: https://twitter.com/cmp_ml
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