C.N. Yang Award募集について

cmp-mlの皆様

日本物理学会領域11運営委員の福田です。
領域11代表の代理で標記の件のご案内をお送りいたします。

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宮下精二日本物理学会会長よりC.N. Yang Awardの推薦依頼が届きました。
各領域代表は1件推薦ができるとのことです。
推薦を希望される方は、募集要項 aapps.org/content/awardView.do にあるNomination
Packageの下書きを添えて
5月24日(日)締め切りで領域代表半場 hamba@iis.u-tokyo.ac.jp までお知らせ下さい。

なお、希望者が複数の場合は、領域代表、副代表により選考させていただきます。
あらかじめご了承下さい。

領域11
代表 半場 藤弘
副代表 吉野 元

以下は日本物理学会事務局からの情報です。

ーーー
C. N. Yang賞に関するお問い合わせは_日本物理学会事務局ではなく、
下記までお問い合わせください。

APTCP Office: sena.lee@apctp.org or heyjee.jang@apctp.org

AAPPS-JPS Awardに関するお問い合わせはkokusai-s@jps.or.jpまでお問い合わせ
ください。

Dear Presidents of the AAPPS Member Societies,

We are delighted to announce the AAPPS-APCTP C. N. Yang Award for 2026.

The AAPPS-APCTP C. N. Yang Award has been established to honor young
researchers with prominent research achievements and to promote the
development of leaders in physics in the Asia Pacific region.

• Each division chair from each member society with divisional structure is
invited to nominate one (1) candidate, or two(2) candidates provided that
they are not all of the same gender.
• The president of each member society without divisional structure is
invited to nominate up to three (3) candidates, or up to four (4)
candidates provided that they are not all of the same gender.
Nominees should demonstrate a commitment to both excellence in scientific
research, as evidenced by scholarly publication and cooperation with
scientists in physics in the Asia Pacific region.
The eligibility criteria of a candidate is as follows.
A candidate must have obtained a Ph. D. in physics or an equivalent degree
within 10 years from January 1 of the year of the award, not counting the
number of years equal to the number of a female candidate’s children born
after her Ph.D.
A candidate must have done the work to be awarded when s/he had an
affiliation to an institution in a country/region of AAPPS Member Societies.
A candidate must have an affiliation to an institution in a country/region
of AAPPS Member Societies at the time of nomination.

The submission deadline for nomination is March 31, 2026. All submissions
must be sent to the AAPPS Secretary and the administrative office of APCTP
at award@apctp.org.

Please visit the C. N. Yang Award website for more details, which includes
· Eligibility
· Channels of Nominations
· Nomination Package
· Prize
· Procedure for the final selection process
· Information on past winners

Kindly be informed that when a member of the Physical Society of Japan is
nominated to the C. N. Yang Award, it also automatically will be considered
for the AAPPS-JPS Award, unless the nominator explicitly declines this
option.

Additionally, the list of nominees from 2026 AAPPS-APCTP C. N. Yang Award
will be automatically considered for this year’s Award.

If you have any inquiries, please do not hesitate to contact administrative
office of APCTP at sena.lee@apctp.org or heyjee.jang@apctp.org, or the
AAPPS Secretary, Prof. Jae-Hyung Jeon at jeonjh@apctp.org.

*2026 C. N. Yang Award Website: Click Here

Best regards,
AAPPS-APCTP C. N. Yang Award Administrative office

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東京大学物性研究所 附属数値物性科学研究施設
大型計算機室・尾崎研究室
福田 将大

Supercomputer center, Ozaki Laboratory
Numerical Materials Research Laboratory (NML)
Institute for Solid State Physics (ISSP)
University of Tokyo (UTokyo)
Masahiro FUKUDA
E-mail: masahiro.fukuda@issp.u-tokyo.ac.jp
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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【Reminder 3/23 18:00】物理学会春季大会での計算物性物理インフォーマルミーティングのお知らせと議題募集

cmp-mlの皆様、

東大物性研の福田です。

横浜国立大学の河村さんの代理で
標記の件のご案内をお送りいたします。

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※ 所属先のメール送信サーバー認証の問題のため代送信をお願いしました。

横浜国立大学の河村と申します。
日本物理学会2026年春季大会の期間中に、
計算物性物理インフォーマルミーティングをオンラインで開催します。
議題をお持ちの方は、河村までご連絡下さい
(このメールの送り主と違っているのでご注意ください)。

【日時&場所】
3/23(1日目) 18:00~19:00
Zoomアドレス:
us06web.zoom.us/j/81345202806?pwd=pz0EDXUWk5848umToaKaw9O6SZ84bx.1
ミーティングID:813 4520 2806
パスコード:715359

【議題&お知らせ】
・物性研スパコンの運用・更新などについて(物性研 福田 将大)
・その他,計算物性物理に関するお知らせ
****飛び入りの情報提供を歓迎します

【連絡先】
横浜国立大学 河村光晶
mailto:kawamura-mitsuaki-zr@ynu.ac.jp

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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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物理学会春季大会(3/23)での計算物性物理インフォーマルミーティングのお知らせと議題募集

cmp-mlの皆様、

東大物性研の福田です。

横浜国立大学の河村さんの代理で
標記の件のご案内をお送りいたします。

===========================================
※ 所属先のメール送信サーバー認証の問題のため代送信をお願いしました。

横浜国立大学の河村と申します。
日本物理学会2026年春季大会の期間中に、計算物性物理インフォーマルミーティングをオンラインで開催します。
議題をお持ちの方は、河村までご連絡下さい(このメールの送り主と違っているのでご注意ください)。

【日時&場所】
3/23(1日目) 18:00~19:00
Zoomアドレス:学会ポータルサイトがオープンとなってからわかるため(18日)後日再告知の際にお知らせします。

【議題&お知らせ】
・物性研スパコンの運用・更新などについて(物性研 福田 将大)
・その他,計算物性物理に関するお知らせ
****飛び入りの情報提供を歓迎します

【連絡先】
横浜国立大学 河村光晶
kawamura-mitsuaki-zr@ynu.ac.jp

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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大

Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
E-mail: masahiro.fukuda@issp.u-tokyo.ac.jp
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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【リマインダ】物性研究所スパコン共同利用研究会 (4/2,3)

皆様

お忙しいところ失礼します。
東大物性研の福田と申します。

物性研究所スパコン共同利用研究会の
ポスター発表申込締切が一週間をきりましたので、
リマインドさせていただきます。

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東京大学物性研究所スパコン共同利用研究会
「計算物質科学の今と未来」
を開催いたします。

物性研スパコンユーザをはじめ、計算物質科学の研究者が集い、
最新の物性計算および他分野でのHPC計算に関する
情報交換を目的とした研究会です。
皆様奮ってご参加ください。

・開催日時: 2026年4月2日(木)- 4月3日(金)

・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)

・参加方式:現地参加のみ(事前登録必要)

・参加費用:無料

・申し込み: mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/7626

・アブストラクト提出締切:3月11日(水)
・参加申込締切:3月25日(水)

※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、 3月11日(水)までに参加登録を行い、
参加登録登録フォームより申請してください。

世話人代表
東大物性研 野口博司
keisan@issp.u-tokyo.ac.jp

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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大

Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
E-mail: masahiro.fukuda@issp.u-tokyo.ac.jp
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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物性研究所スパコン共同利用研究会 (4/2,3)

皆様

お忙しいところ失礼します。
東大物性研の福田と申します。

物性研究所スパコン共同利用研究会
のご案内になります。

——————————————————————-
各位

東京大学物性研究所スパコン共同利用研究会
「計算物質科学の今と未来」
を開催いたします。

物性研スパコンユーザをはじめ、計算物質科学の研究者が集い、
最新の物性計算および他分野でのHPC計算に関する
情報交換を目的とした研究会です。
皆様奮ってご参加ください。

・開催日時: 2026年4月2日(木)- 4月3日(金)

・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)

・参加方式:現地参加のみ(事前登録必要)

・参加費用:無料

・申し込み: mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/7626

・アブストラクト提出締切:3月11日(水)
・参加申込締切:3月25日(水)

※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、 3月11日(水)までに参加登録を行い、
参加登録登録フォームより申請してください。

世話人代表
東大物性研 野口博司
keisan__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)
——————————————————————-

どうぞよろしくお願いいたします。

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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大

Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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リマインダー:物性研スパコン共同利用・CCMS合同研究会

皆様

お忙しいところ失礼致します。
東大物性研の福田と申します。

物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
のご案内のリマインダーになります。

・開催日時: 2025年4月3日(木)- 4月4日(金)
・ 現地参加のみ
・参加申込期限:4月1日(火)
・ポスター発表申込締切が3月24日(月)まで延長されました。
・講演題目などのプログラム詳細は3/17に公開予定です。

宜しくお願い致します。

—————————————–
各位

東京大学物性研究所スーパーコンピュータ共同利用、
計算物質科学研究センターを主体とした
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
「 機械学習と計算物性科学の未来 」
を開催いたします。

物性研スパコン利用者が集まる年一度のイベントであり、
利用者間の情報交換だけでなくスパコンセンター運営を方向づけるような
意思疎通も行われる重要な会合です。
今回の特別講演のトピックとして、ノーベル賞で注目されたAIや機械学習
を予定しています。

ポスター発表の申し込みも受け付けておりますので、
皆様奮ってご参加ください。

・開催日時: 2025年4月3日(木)- 4月4日(金)
( ポスター発表は初日の4月3日に行われます。 )

・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)

・申し込み:https://mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/6668

・参加申込期限:4月1日(火)
・ポスター発表申込・アブストラスト提出締切:3月24日(月)(締切を延長しました。)
※ 柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、3月17日(月)までに参加登録を行なってください。
ただし発表しない方への宿泊支援や旅費支給は行いません。

・参加方式:現地参加のみ
※参加には事前登録が必要です。

世話人代表
東大物性研 杉野修
keisan-25__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)

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X: x.com/cmp_ml
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物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会「 機械学習と計算物性科学の未来 」開催のお知らせ

皆様

お忙しいところ失礼致します。
東大物性研の福田と申します。

物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
のご案内になります。

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各位

東京大学物性研究所スーパーコンピュータ共同利用、
計算物質科学研究センターを主体とした
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
「 機械学習と計算物性科学の未来 」
を開催いたします。

物性研スパコン利用者が集まる年一度のイベントであり、
利用者間の情報交換だけでなくスパコンセンター運営を方向づけるような
意思疎通も行われる重要な会合です。
今回の特別講演のトピックとして、ノーベル賞で注目されたAIや機械学習
を予定しています。

ポスター発表の申し込みも受け付けておりますので、
皆様奮ってご参加ください。

・開催日時: 2025年4月3日(木)- 4月4日(金)
( ポスター発表は初日の4月3日に行われます。 )

・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)

・申し込み:https://mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/6668

・参加申込期限:4月1日(金)
・アブストラスト提出締切:3月12日(水)
※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、3月12日(水) までに参加登録を行なってください。

・参加方式:現地参加のみ
※参加には事前登録が必要です。

世話人代表
東大物性研 杉野修
keisan-25__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)
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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大

Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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リマインダー:物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会「計算物質科学の現在と未来」

皆様

お忙しいところ失礼致します。
東大物性研の福田と申します。

物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
のご案内のリマインダーになります。

参加登録締切は
3月15日(金)17時まで
となります。

宜しくお願い致します。

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各位

東京大学物性研究所スーパーコンピュータ共同利用、
計算物質科学研究センターを主体とした
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
「 計算物質科学の現在と未来 」
を開催いたします。

最新の物性計算および他分野でのHPC計算に関する
情報交換の場を提供する研究会であり、
著名な研究者の皆様からのご講演を予定しております。
皆様奮ってご参加ください。

・開催日時: 2024年4月3日(水)- 4月4日(木)

・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)

・申し込み:https://mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/5770

・参加申込期限:3月15日(金)17時まで。

・アブストラスト提出締切:3月15日(金)
※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、2月29日(木) までに参加登録を行なってください。

・参加方式:現地参加のみ
※参加には事前登録が必要です。

世話人代表
東大物性研 尾崎泰助
keisan-24__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)

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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大

Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
E-mail: masahiro.fukuda@issp.u-tokyo.ac.jp
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twitter: https://twitter.com/cmp_ml
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物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会「計算物質科学の現在と未来 」

皆様

お忙しいところ失礼致します。
東大物性研の福田と申します。

物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
のご案内になります。

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各位

東京大学物性研究所スーパーコンピュータ共同利用、
計算物質科学研究センターを主体とした
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
「 計算物質科学の現在と未来 」
を開催いたします。

最新の物性計算および他分野でのHPC計算に関する
情報交換の場を提供する研究会であり、
著名な研究者の皆様からのご講演を予定しております。
皆様奮ってご参加ください。

・開催日時: 2024年4月3日(水)- 4月4日(木)

・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)

・申し込み:https://mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/5770

・参加申込期限:3月15日(金)17時まで。

・アブストラスト提出締切:3月15日(金)
※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、2月29日(木) までに参加登録を行なってください。

・参加方式:現地参加のみ
※参加には事前登録が必要です。

世話人代表
東大物性研 尾崎泰助
keisan-24__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)

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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大

Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
E-mail: masahiro.fukuda@issp.u-tokyo.ac.jp
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twitter: https://twitter.com/cmp_ml
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物性研究所スパコンアンケート2023

cmp-mlの皆様

東京大学物性研究所の福田と申します。
物性研究所スーパーコンピュータに関する
アンケートへのご協力の依頼です。

2022年度の電気料金が2021年度と比較して1.6倍まで高騰し、
物性研スパコンの運用経費は逼迫しています。
今後についても予断をゆるさない状況が続くと予想されます。

これまで通りアカデミアによる無償ユースを今後も運用の基本とすることが
共同利用として望ましいですが、
一方でそれを守るうえでも一部有償化は有効であると考えられます。

本アンケートは、 物性研スパコンの運用に関して、
一部を有償利用の対象とすることについてと、
現在および将来導入されるスパコンについてのアンケートとなります。

以下のアンケートフォームより、是非とも皆様のご意見をお聞かせください。
docs.google.com/forms/d/1uj-MlR1WnOVL9udf5ehVo-3Ep3Y9IPUPHat4t76fL2g

10月16日までにご回答にご協力いただけると幸いです。

何卒宜しくお願い致します。

物性研大型計算機室
center@issp.u-tokyo.ac.jp

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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大

Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
E-mail: masahiro.fukuda@issp.u-tokyo.ac.jp
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