お忙しいところ失礼致します。
東大物性研の福田と申します。
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
のご案内になります。
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各位
東京大学物性研究所スーパーコンピュータ共同利用、
計算物質科学研究センターを主体とした
物性研究所スパコン共同利用・CCMS合同研究会
「 機械学習と計算物性科学の未来 」
を開催いたします。
物性研スパコン利用者が集まる年一度のイベントであり、
利用者間の情報交換だけでなくスパコンセンター運営を方向づけるような
意思疎通も行われる重要な会合です。
今回の特別講演のトピックとして、ノーベル賞で注目されたAIや機械学習
を予定しています。
ポスター発表の申し込みも受け付けておりますので、
皆様奮ってご参加ください。
・開催日時: 2025年4月3日（木）- 4月4日（金）
（ ポスター発表は初日の4月3日に行われます。 ）
・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)
・申し込み：https://mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/6668
・参加申込期限：4月1日（金）
・アブストラスト提出締切：3月12日（水）
※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、3月12日(水) までに参加登録を行なってください。
・参加方式：現地参加のみ
※参加には事前登録が必要です。
世話人代表
東大物性研 杉野修
keisan-25__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)
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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大
Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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