お忙しいところ失礼します。
東大物性研の福田と申します。
物性研究所スパコン共同利用研究会
のご案内になります。
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各位
東京大学物性研究所スパコン共同利用研究会
「計算物質科学の今と未来」
を開催いたします。
物性研スパコンユーザをはじめ、計算物質科学の研究者が集い、
最新の物性計算および他分野でのHPC計算に関する
情報交換を目的とした研究会です。
皆様奮ってご参加ください。
・開催日時: 2026年4月2日(木)- 4月3日(金)
・会場:東京大学 物性研究所 6F大講義室 (千葉県柏市柏の葉5-1-5)
・参加方式:現地参加のみ(事前登録必要)
・参加費用:無料
・申し込み: mdcl.issp.u-tokyo.ac.jp/scc/news/7626
・アブストラクト提出締切:3月11日(水)
・参加申込締切:3月25日(水)
※柏キャンパスゲストハウスに宿泊を希望する方もしくは
旅費支給を希望する方は、 3月11日(水)までに参加登録を行い、
参加登録登録フォームより申請してください。
世話人代表
東大物性研 野口博司
keisan__at__issp.u-tokyo.ac.jp
(__at__を@に置き換えてください。)
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どうぞよろしくお願いいたします。
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東京大学物性研究所 物質設計評価施設・設計部
尾崎研究室
福田 将大
Materials Design and Characterization Laboratory
Institute for Solid State Physics
University of Tokyo
Masahiro FUKUDA
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Computational Material Physics Mailing List
home: www.issp.u-tokyo.ac.jp/public/cmp/
archive: cmp-ml.issp.u-tokyo.ac.jp
X: x.com/cmp_ml
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